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     据报道，伴随产能的释放与产量的井喷，颗粒硅这一具备“建设投资少、制造成本低、产品质量高、碳足迹优异”等独特优势的新型硅料正越来越得到下游客户的实证和认可。继上机数控与协鑫科技在内蒙古包头投资建设30万吨颗粒硅（一期10万吨）项目后，7月6日晚，TCL科技也发布公告，在此前与协鑫集团有限公司及协鑫科技签署《合作框架协议书》的基础上，各方又于近日签署合资协议，将在内蒙古呼和浩特打造10万吨颗粒硅及1万吨电子级多晶硅项目。

　　根据公告，TCL科技旗下天津硅石材料科技有限公司（下称“天津硅石”）与协鑫科技旗下江苏中能硅业科技发展有限公司签署关于内蒙古鑫环硅能科技有限公司（下称“内蒙古鑫环”）的合资协议（10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目），内蒙古鑫环为江苏中能并表子公司；天津硅石与江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称“鑫华半导体”）签署关于内蒙古鑫华半导体科技有限公司（下称“内蒙古鑫华”）的增资协议（1万吨电子级多晶硅合作项目），内蒙古鑫华为鑫华半导体并表子公司。

　　TCL科技表示，公司与合作方在多晶硅料、单晶拉棒环节已开展有关项目的投资合作，通过内蒙古鑫环项目将进一步巩固合作关系，加强上下游资源协调，为未来新能源光伏产品的产能爬坡，以及扩大产品市场份额打下良好的基础。

　　目前，协鑫科技已在江苏徐州建成并投产6万吨颗粒硅产能；四川乐山10万吨颗粒硅项目已完成所有建设任务，正进入投产倒计时的最后冲刺；内蒙古包头一期10万吨颗粒硅项目正在全速推进，预计下半年正式投产。

　　此番与TCL合作向前实质性推进，意味着协鑫科技在呼和浩特的10万吨颗粒硅项目也进入实质性筹建阶段，标志着公司目前规划的60万吨颗粒硅总产能将全部进入生产或建设状态。

　　至于内蒙古鑫华方面，控股股东鑫华半导体为国内高纯电子级多晶硅龙头企业，生产规模5000吨/年。